TFT硅微粉／电子级硅微粉超细粉干法分级优势有哪些

干法分级在TFT硅微粉/电子级硅微粉粉体工业加工生产中有很大的用途，对TFT硅微粉/电子级硅微粉超细粉分级有很大的帮助。今天小编就和大家一起探讨一下TFT硅微粉/电子级硅微粉超细粉干法分级。

分级的方式有两种：用筛子筛分和在流体中进行分级。气流分级的工作原理：气流分级生产线主要由气流分级机主机、旋风分离器、脉冲除尘器、高压引风机、电控柜等组成。筛子筛分代表产品主要有直线筛、圆振筛等筛分机。气流筛分代表产品有重力式分级机、粗级分级机、离心式分级机(又称离心式选粉机)、旋风式分级机、O-sepa分级机、喷射涡旋式分级机、强制涡流分级机。

TFT硅微粉/电子级硅微粉超细粉干法分级有什么优势？

1、分级气流从两侧水平切向进入,由于导流叶片和水平分隔板的作用,无论是在环形分级区还是在涡流分级区,气流都只作横向旋转,即在水平面内循环。

2、物料在撒料盘和缓冲板的作用下分散较好，落入环形分级区与平稳的分级气流相遇，气固混合比较均匀、气固比可以较高。

3、物料垂直下落，从上至下通过整个分级区，在其中停留的时间较长，可受到多次分级的作用。

4、无论是环形分级区还是涡流分级区，都是形状比较简单的狭长环形空间，气流的运动速度在分级区的任何位置上变化都较小，因为气流平稳、干扰小、粒径（质量）相同的颗粒的受力情况和运动轨迹基本上是稳定的，颗料的分级是按照明确的力的平衡关系而完成的，分级条件明确而简单，分级效率和分级精度较高。

5、环形分级区内的气流属于自由涡（半自由涡），可去除较大颗粒，起到预分级和使物料进一步分散、混合均匀的作用，涡流分级区内的气流属于强制涡，通过调整分级机转速可控制分级粒径的大小，细粉的收集采用与分级机分开安装的旋风收集器和脉冲袋式除尘器，收集效率高。

TFT硅微粉/电子级硅微粉超细粉干法分级工作原理有什么不同？

气流粉碎分级机主要由气流分级机主机、旋风分离器、脉冲除尘器、高压引风机、电控柜等组成。气流粉碎分级机主机主要由二次风、三次风及叶轮、传动系统等组成。气流粉碎分级机工作时，物料在引风机引力的作用下由气流粉碎分级机的入料管进入。在气流粉碎分级机内部空气与物料充分混合，在气流粉碎分级机的下筒体三次风及分散锥的作用下，气固两相流被充分分散。

气固两相流上升至分级区时，每个单独的颗粒既受到分级轮旋转产生的离心力，又受到引风机引力产生的向心力。当颗粒受到的离心力大于向心力时，分级径以上的粗粒子被甩到筒体内壁，失速后沿筒内壁下落至二次风淘洗区。空气在引风机引力作用下，穿过均匀分布在锥体上的二次进风口进入淘洗区，并对粗细混合粉进行风筛式的淘洗作用。这样，混杂或粘附于粗料中的细颗粒被分离干净，回流到分级区，粗颗粒由卸料装置排出分级机。气流粉碎分级机符合粒度要求的细颗粒随气流进入旋风收集器、脉冲除尘器被收集下来，净化后的气体通过引风机排风口被排放到大气中

小编提供一下TFT硅微粉/电子级硅微粉超细粉干法分级参数，帮助客户提前选型

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干法分级还有那些不同的应用？

立磨选粉机采用动静态分离器，选粉效率低、循环负荷高，料层厚，导致立磨系统稳定性差。选粉机粗粉锥下部未装下料管，选粉机粗粉入磨的锥形漏斗下口位于磨腔顶部正中央，距磨盘中间盖板3m高。粗粉下落时，由于磨内负压风的作用，极容易随负压风的旋转气流扬起，甚至二次扬起。由此导致大量同料粗粉悬浮在磨腔内，影响磨内通风，造成磨内压差过大，使磨辊下的料层厚薄不均，磨辊振动超限，磨机跳停频繁。

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