碳化硅是第三代半导体产业发展的重要基础材料。
通过
气流粉碎机
等一些列操作,得到新型的材料。
“导电型碳化硅衬底可使电动车的续航能力大幅提升,在电动车领域应用前景比较好,其次半绝缘型碳化硅衬底具有耐高频、耐高压的特性,能很好地满足5G基站的需求。由于这些很好的特性也广泛用于多个重要的前沿技术领域,因而具有非常良好的市场价值。
碳化硅属于超硬材料,硬度很大,莫氏硬度为9.5级,仅次于世界上最硬的金刚石(10级),因此在对碳化硅的制备中,其设备的耐磨性便是用户最为关注的特点,在碳化硅的粉碎分级加工中,传统的机械粉碎设备,其粉碎达不到所需精度,且设备耐磨性差,所以不能用于碳化硅的粉碎。目前用于碳化硅超细粉碎分级的常用设备是青岛优明科气流粉碎机,经过多年的应用证明,气流粉碎机用于碳化硅的粉碎分级,具有高精度、高效率、耐磨性好、设备性能稳定的优势,在碳化硅加工行业中拥有良好口啤。
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